2023-01-18 16:17:04
1 月 16日，意法半导体推出了各种常用桥式拓扑的ACEPACK™ SMIT 封装功率半导体器件。
与传统 TO 型封装相比，意法半导体先进的ACEPACK™ SMIT 封装能够简化组装工序，提高模块的功率密度。
工程师有五款产品可选：两个 STPOWER 650V MOSFET半桥模块、一个 600V超快二极管整流桥、一个 1200V 半桥全波整流模块和一个1200V晶闸管半桥整流模块。所有器件均符合汽车行业要求，适用于电动汽车车载充电机（OBC） 和 DC／DC变换器，以及工业电源变换。
意法半导体的 ACEPACK SMIT贴装封装，顶部绝缘散热，使用直接键合铜 （DBC）贴片技术，实现高效的封装顶部冷却。在ACEPACK SMIT 封装顶面有4．6 cm2 裸露金属表面，可以轻松地贴装平面散热器，从而节省空间，实现扁平化设计，最大限度地提高散热效率，在高功率下实现更高的可靠性。可以使用自动化生产线设备安装模块和散热器，从而节省人工生产流程并提高生产率。
此封装极大的提高了功率密度，顶面绝缘散热面的面积是32．7mm x 22．5mm，引脚间的爬电距离达到6．6mm，能耐受绝缘电压为 4500Vrms，且封装的寄生电感电容也极低。
目前，五款器件均已量产，有兴趣的可以关注一下。
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